在招職位:
軟件測(cè)試工程師,
.NET開(kāi)發(fā)工程師,
芯片測(cè)試工程師,
PCB(SI/PI)仿真工程師,
軟件開(kāi)發(fā)工程師(2023屆畢業(yè)生),
會(huì)計(jì),
軟件銷(xiāo)售(解決方案),
PCB仿真工程師,
.Net,
項(xiàng)目經(jīng)理,
軟件開(kāi)發(fā),
芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)工程師,
.net開(kāi)發(fā),
Scrum Master,
IT咨詢(xún)顧問(wèn),
技術(shù)leader,
嵌入式軟件工程師,
半導(dǎo)體芯片測(cè)試工程師(23屆畢業(yè)生),
半導(dǎo)體芯片測(cè)試工程師,
高級(jí)C 開(kāi)發(fā)工程師,
c 軟件工程師,
前端工程師,
高級(jí)Java工程師,
等23個(gè)崗位
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