四川啟睿克科技有限公司（以下簡稱公司）是四川長虹電子控股集團有限公司全資子公司，是立足全集團面向未來的前瞻性、共性技術儲能、新業(yè)務/產品孵化和產業(yè)需求賦能的研發(fā)平臺。

公司秉承“產業(yè)報國、開放創(chuàng)新”的價值傳統(tǒng)，堅持以用戶為中心、以市場為導向，強化技術創(chuàng)新，夯實內部管理，沿著智能化、網絡化、協同化方向，構建強大的物聯網產業(yè)體系，不斷提升企業(yè)綜合競爭能力，以便更好滿足全球不同地域、不同文化、不同類型的用戶或客戶需求。

公司下設新型智能硬件研發(fā)中心、云計算與大數據研究中心、創(chuàng)新設計中心、檢測校準中心，新能源材料實驗室、信息安全實驗室、ai實驗室等核心研發(fā)機構。在物聯網的大方向下，公司以長虹集團2+3+n的集團物聯網戰(zhàn)略為指引，面向電子信息、新材料領域，立足未來產業(yè)和用戶需求，開展mems等關鍵器件、大數據與云計算、人工智能、信息安全、家庭/工業(yè)機器人、新能源電池體系與關鍵材料方面的未來技術研究與成果轉移轉化，構建形成對公司現有業(yè)務的技術支撐、新業(yè)務新方向的探索與創(chuàng)新，并在技術創(chuàng)新的體制機制方面探索創(chuàng)新。

公司總部位于四川成都，同時在綿陽、合肥也建立了相應研發(fā)基地。

一、崗位信息

崗位1：封測研發(fā)專家（sip封裝結構設計）：

崗位職責：

1.負責sip基板類封裝設計，主導sip基板封裝設計可行性及風險評估；

2.負責基板(substrate)，rdl的layout設計工作，以及優(yōu)化via及bump等封裝設計，

3.設計焊線圖紙，封裝外形圖，以及基板layout；以及相關的3d模型建立

4.參與新封裝類型設計與研發(fā)、生產制程及品質系統(tǒng)的改良；

5.優(yōu)化基板設計，提高產品質量和生產效率，降低生產成本；

6.按照客戶產品需求，負責封裝原理圖及結構設計，并對封裝方案的可行性進行評估;

7.熟悉fc-bga/csp，wlcsp，pop、sip、rf等封裝產品類型；

8.圖紙資料、設計規(guī)范、checklist規(guī)范制定和管理；

9.客戶、基板廠、項目溝通；

任職要求：

1.大專及以上學歷，半導體、電子、機械、微電子及相關專業(yè)；

2.五年以上半導體封裝開發(fā)、substrate封裝設計經驗；

3.熟悉bga、flipchip、sip、lga等封裝設計；

4.熟悉高速信號基板設計；

5.熟悉substrate封裝的制程、工藝流程，各類封裝材料的特性、用途；

6.熟悉常cadenceeda設計軟件，熟悉autocad、cam350等開發(fā)軟件；

7.熟悉基板廠供應商制程工藝能力；

8.有耐心、責任心和溝通協作能力；

9.有高速memory、rf、mems、uwb、nb、iot等應用芯片封裝設計經驗優(yōu)先。

崗位2：封測研發(fā)專家（熱學、應力仿真）

主要職責：

1.負責半導體ic封裝過程中熱力分布及產品本體應力仿真分析；

2.根據芯片結構要求，完成芯片封裝基板的仿真設計；

3.負責封裝熱仿真、應力/翹曲仿真；

4.負責芯片封裝散熱優(yōu)化設計，新技術研究和封裝技術規(guī)劃；

5.負責封裝改進、新材料新工藝的設計與驗證；

6.針對具體工程問題的仿真分析與設計優(yōu)化工作，策劃編制技術路線與解決方案；

7.負責與部分軟件原廠技術人員的技術溝通和對接等。

8.維護使用已建立的模型，配合工程技術人員進行工藝仿真分析與改進；

任職要求：

1.微電子、集成電路等相關專業(yè)大專及以上學歷，5年以上封裝相關經驗；

2.對芯片封裝流程與工藝充分了解，理論基礎扎實；

3.熟悉芯片封裝基板設計流程，有成功的量產經驗；

4.熟練掌握ansys/mechanical,siemens/flotherm,autocad等設計軟件；

5.有創(chuàng)新精神，善于學習，具備良好客戶和團隊協作意識者優(yōu)先；

6.有獨立負責組織規(guī)劃能力者優(yōu)先。

崗位3：封測研發(fā)專家（電學仿真）

主要職責：

1.負責半導體ic封裝過程中產品電磁仿真分析；

2.根據芯片結構及設計要求，完成芯片封裝基板的電磁仿真設計，協助layout工程師一起優(yōu)化layout設計；

3.完成電磁仿真相關工作，總結形成分析報告；

4.進行電磁仿真相關先進技術研究，協助研發(fā)項目進行電磁仿真技術支持；

5.進行材料、產品性能測試及技術溝通、方案改進等；

任職要求：

1、電磁、通信等相關專業(yè)大專及以上學歷；

2、3年以上相關工作經歷；

3、熟練掌握ansys、autocad等設計軟件；

4、扎實的材料物理、數模電方面的基礎知識;

5、具備si/pi仿真經驗或基板設計經驗的優(yōu)先錄用。

6、熟練使用cadence、sigrity、hspice、ansys、ads等相關軟件，具備仿真實戰(zhàn)經驗；

崗位4：封測研發(fā)專家（smt工藝）

職位描述：

1.負責smt工藝穩(wěn)定性提升，制程優(yōu)化及良率的改善提升；

2.負責新產品工藝開發(fā)并導入量產，過程中異常閉環(huán)處理；

3.負責smt制程標準化制定及管理；

4.配合質量體系審核及客訴處理；

5.負責spc/sop/controlplan/ocap/fmea等文件的編寫、維護與更新；

6.負責新材料、設備、治工具評估導入；

7.負責生產成本降低，產能提升；

8.負責對產線作業(yè)員，助工、技術員培訓及考核；

9.負責整理編寫工程報告、8d報告、培訓報告；

任職要求：

1.大專及以上學歷，電子、機械、材料、物理、封裝類相關專業(yè)，2年以上smt行業(yè)經驗，有芯片封裝經驗者優(yōu)先；

2.熟練掌握smt封裝工藝流程及工序的設備（貼片機、回流焊、水洗機、印刷機）；

3.具備smt的相關產品工藝開發(fā)能力，有豐富的培訓經驗；

4.具備doe設計、異常分析、良率提升、costdown、產能提升能力；

5.具備工藝相關文件、報告的編寫能力；

6.能熟練使用cad等制圖軟件，具備相關治工具的設計能力；

7.具有處理geber文件進行生產坐標導出和smt鋼網設計的能力；

8.具有較強的人際交往能力、良好的溝通能力、團隊協作精神。

崗位5：封測研發(fā)專家（flipchip工藝）

崗位職責：

1，負責fc貼片回流以及underfill等工藝開發(fā)，參數優(yōu)化，治具設計等；

2，負責相關工序新材料及新產品開發(fā)管理；

3，負責flipchip區(qū)域相關新機臺安裝、調試與維護；

4，負責flipchip區(qū)域工藝調試與改善，工藝材料評估及驗證，維護工藝穩(wěn)定性；

3，負責相關工序wi,sop,fmea，cp等創(chuàng)建更新；

4，負責相關工序線上異常跟蹤改善；

5，負責相關失效分析及改善，客戶工程問題的討論及改善；

6，負責相關工序doe等參數優(yōu)化實施和工程報告的撰寫；

7，負責相關工序良率改善，costdown及cip項目的執(zhí)行跟蹤；

崗位要求：

1，電子/機械自動化等相關專業(yè)大?；蛞陨蠈W歷；

2，有fc貼片經驗，懂回流曲線的調整須有fc貼片/回流經驗；

3，熟悉asm、esec、datacon等fc設備；

4，熟悉fcbga,fcqfn、fclga等封裝產品；

5，熟練使用8d，dmaic等質量控制和異常分析方法；

6，熟悉spc，fmea,controlplan等工藝控制方法

7，有3年及以上相關經驗，熟悉并掌握flipchipbond工藝（晶圓級或基板級均可）；

崗位6：封測研發(fā)專家（underfill工藝）

崗位職責：

1.負責underfill區(qū)域相關新機臺安裝、調試與維護；

2.負責underfill相關工藝材料導入、評估及驗證，維護工藝穩(wěn)定性以及上下游相關工藝和治工具的開發(fā)；

3.能獨立參與先進板級封裝underfill相關工藝產品定型，工藝驗證；

4.起草、制訂spec，sop等相關操作規(guī)范，并做好人員培訓工作，保證設備的正常運行；

5.負責日常工藝與設備異常的不良分析及解決，處理；

6.支撐新產品導入過程，按要求收集過程數據并匯總相關試驗報告；

任職要求：

1.電子材料、機械自動化、微電子等專業(yè)，大專及以上學歷優(yōu)先；

2.了解fc或wlp封裝工藝知識，如flipchip、fanout扇出型、2.5d或3d封裝等；

3.有3年及以上相關經驗，熟悉并掌握undefill底填工藝（晶圓級或基板級均可）；

4.熟悉各種點膠設備和工藝，如asymtekunderfill等的一種或多種；

崗位7：封測研發(fā)專家（測試）

崗位職責：

1.負責2d（fcbga\sip）射頻，鏈接類芯片測試開發(fā)工作。

2.負責新產品測試平臺選擇、測試工藝制定等；

3.負責新產品、測試平臺、硬件、程序開發(fā)、協調工作；

4.負責從新產品初期、交付量產階段測試程序優(yōu)不斷優(yōu)化、完善等工作；

5.負責與設計公司及客戶測試技術人員對接相關技術、維護等相關工作；

6.負責測試部門新人、講師培養(yǎng)培訓。

任職要求：

1.最低學歷要求-大專；

2.專業(yè)技術要求-微電子、制動控制等相關工科專業(yè)；

3.工作經驗要求–5到10年半導體器件測試開發(fā)、維護相關工作經歷；射頻，wifi鏈接、音視頻、多媒體類芯片優(yōu)先；

4.技能要求-精通設計源程序撰寫、驗證、調試等工作。熟練掌握并根據實際產品、工藝編寫相關的工藝文件。

5.個人品質要求-踏實、正直、敢于吃苦；

二、報名時間

自2023年6月15日至12月31日，未招滿前長期有效。

三、薪酬待遇

面議

四、招聘程序

1、資格審查：按照報名條件，對應聘人員進行篩選和資料審查，確定入選考試的人員名單。

2、招聘方式：根據資格審查和初步甄選的情況，以郵件、短信或電話方式通知全部合格應聘人員。

3、確定擬錄用人員：面試結束后，以電話方式和郵件方式通知擬錄用人員，未定為擬錄用人員不再另行通知。

4、正式聘用：擬聘用人員按招聘公開渠道公示，在公示期滿無異議后以電話和郵件方式通知辦理正式聘用手續(xù)。

5、特別聲明：應聘者應對提交材料的真實性負責，如有弄虛作假，立即取消聘用資格并追究其法律責任。

五、應聘方式

請有意向者發(fā)送個人簡歷至郵箱shuqu.shen@changhong.com，郵件標題請注明“應聘崗位名稱+姓名”，對于符合崗位要求的應聘者我們將于收到簡歷一周內進行反饋，歡迎大家投遞或推薦。

六、監(jiān)督投訴渠道

長虹集團紀檢部門聯系電話：0816-2418450

長虹集團紀檢部門監(jiān)督郵箱：chjw@changhong.com

綿陽市國資委“護國資”熱線：0816-2224919

綿陽市國資委“護國資”郵箱mygzwdjk@163.com

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來源鏈接：

http://gzw.my.gov.cn/gqrczp/43378029.html

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