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崗位職責：
1、負責新封裝項目計劃的制定；
2、推動新封裝項目的執(zhí)行、追蹤進度，在項目關鍵階段組織協(xié)調(diào)會議；
3、負責項目進度表的更新，定期匯報項目進度；
4、安排新封裝框架設計、組織評審并定版；
5、負責各工序模具及工治具的評估與相應的能力建設；
6、負責與各方（客戶/供應商/公司內(nèi)部各部門）溝通合作解決封裝相關的品質(zhì)異常和工藝改善。
素質(zhì)要求：
1、全日制大專及以上學歷，工科專業(yè)，電子信息類專業(yè)優(yōu)先；
2、熟練掌握APQP流程，8D報告撰寫，物質(zhì)含量表/SGS等新封裝文件定義；
3、5年以上的半導體行業(yè)工作經(jīng)驗，其中項目管理工作經(jīng)驗3年以上；
4、熟練使用JMP/CAD等設計及辦公軟件。