應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-04-21 15:09:52
372人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細(xì)了解后再進行投遞！
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)按生產(chǎn)文件要求進行微組裝金絲鍵合、粘片等工序作業(yè)；
2、負(fù)責(zé)按工序質(zhì)量要求進行自檢和各種記錄；
3、負(fù)責(zé)設(shè)備儀器的日常清潔與維護，以及潔凈室衛(wèi)生；
4、上級安排的其他工作。
任職資格：
1、電子類中專及以上學(xué)歷，優(yōu)秀者可放寬條件；
2、能熟練操作微組裝設(shè)備儀器，能較好的識別裝配圖紙；
3、熟悉微組裝操作流程，如金絲鍵合、金帶鍵合、挖孔成型、芯片站姐等；
4、一年以上微波行業(yè)微組裝經(jīng)驗；
5、工作積極主動，具備較強的團隊協(xié)作能力‘
6、抗壓能力強、具有良好的職業(yè)素養(yǎng)。
原標(biāo)題：《微組裝操作工》
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都成華區(qū)成都成華區(qū)東虹路66號
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職位發(fā)布者
茍女士HR
成都亞光電子股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
-
國內(nèi)上市公司
-
成都市成華區(qū)東虹路66號
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