職位描述
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1.根據(jù)市場及客戶的訂單以及產品開發(fā)的需要,合理安排和協(xié)調公司芯片生產運營各個環(huán)節(jié)的代工、采購、生產及物流計劃,并組織實施相關工作;
2.與晶圓代工、封裝、測試、可靠性、失效分析等外部供應商對接,確定合適的供應商和技術方案,對進度、交期、產能和成本等進行管控;
3.負責產品良率的監(jiān)控及改善,協(xié)調研發(fā)、供應商等相關資源落實工藝改進,確保產品質量;
4.負責公司供應鏈管理,開拓和維護芯片設計上下游的生產供應商;
5.負責有效地支持客戶產品從研發(fā)推進至量產;
6.根據(jù)市場需求,安排測試任務,跟進測試進度;
7.領導交辦的其他工作任務。
任職資格:
1.大學本科以上學歷,理工類、計算機、集成電路、微電子等專業(yè)優(yōu)先;
2.5年以上芯片原廠、晶圓代工廠、封裝廠,或測試、檢測機構等IC行業(yè)相關工作經驗,對晶圓制造、封裝、測試等領域資源熟悉,在芯片設計公司負責過運營工作者優(yōu)先;
3.具備良好的溝通、協(xié)調和分析能力,工作細致認真、責任心強。
工作地點
地址:深圳南山區(qū)深圳-南山區(qū)晶揚電子有限公司1601-1602
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職位發(fā)布者
徐小姐HR
深圳市晶揚電子有限公司
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IT服務·系統(tǒng)集成
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100-199人
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私營·民營企業(yè)
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深圳市南山區(qū)萬科云城國際創(chuàng)新谷8棟A座16樓
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應屆畢業(yè)生
本科
2026-01-12 18:24:21
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注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
