成都
應屆畢業(yè)生
本科
2026-03-12 06:00:14
1126人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.負責項目硬件需求分析、可行性分析，執(zhí)行公司產品計劃；
2.承擔部門制度設計包括：硬件專業(yè)工作規(guī)定、流程和專業(yè)設計規(guī)范；
3.負責帶領團隊完成主控芯片和外設電路的硬件方案制定、原理圖設計；
4.指導團隊進行PCB設計以及嵌入式軟件開發(fā)工作；
5.負責硬件電路的功能調試、性能測試和質量控制；
6.持續(xù)改進已有產品的功能和性能，跟蹤相關領域動態(tài)，提高產品的穩(wěn)定性和先進性；
7.完成上級安排的其他工作；
任職要求：
1.統(tǒng)招本科及以上學歷，電子、機械、自動化等相關專業(yè) ；
2.5年以上硬件開發(fā)經驗，能熟練運用各種儀器進行信號測試和分析；
3.具有國產化處理器、STM32處理器、高速AD/DA、嵌入式處理器設計和開發(fā)經驗；
4.熟練使用Cadence/Allego/AD工具進行原理圖設計和PCB協(xié)作；
5.了解SI、PI知識，掌握硬件常用接口協(xié)議及電路設計；
6.了解EMC、可靠性基本知識，能夠解決EMC測試中出現(xiàn)的異常；
6.具有批量設備生產經驗，能靈活處理各種突發(fā)和應急情況；
8.具備較強的團隊管理能力、溝通能力、責任意識及上進心；具備良好的學習能力，能夠承受一定壓力；
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區(qū)成都-高新區(qū)環(huán)球中心W6W6-19-1915
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