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職責描述：
1.參與射頻芯片系統(tǒng)規(guī)劃方案與模塊詳細方案的設計與論證。
2.負責具體工藝的器件性能評估和選型工作。
3.負責射頻電路（如低噪聲放大器、混頻器、基準源電路、普通放大器等）的設計、仿真與驗證。
4.協(xié)助版圖工程師完成版圖設計工作。
5.研究相關產品測試方法，協(xié)助硬件工程師完成芯片測試，并完成測試結果分析工作。
6.參與產品應用方案推廣和系統(tǒng)應用優(yōu)化工作。
任職要求：
1.本科及以上學歷或同等文化程度，通信、微電子、電子工程相關專業(yè)。
2.本科：2年及以上射頻集成電路設計工作經驗。
3.熟悉射頻電路的系統(tǒng)規(guī)劃、設計、仿真與驗證，能夠獨立完成一般項目的系統(tǒng)設計。
4..掌握半導體制造工藝與器件的相關知識，了解數字電路的基本知識。
5.熟練應用IC開發(fā)平臺與工作所需的各類EDA軟件。
6.具有較強的創(chuàng)新能力、溝通能力、邏輯思維能力與解決問題能力，團隊協(xié)作能力突出。