職位描述
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工作職責(zé):
1、協(xié)助工程師完成封裝樣品調(diào)試及加工
2、現(xiàn)場工藝維護(hù)及異常處理
3、封裝設(shè)備、工裝治具維護(hù)
任職資格:
1、會datacon或KNS Iconn設(shè)備操作、程序制作或其他DA/WB設(shè)備2年以上工作經(jīng)驗
2、有一定的設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)經(jīng)驗
3、能處理常見的DA/WB工藝、設(shè)備異常
1、協(xié)助工程師完成封裝樣品調(diào)試及加工
2、現(xiàn)場工藝維護(hù)及異常處理
3、封裝設(shè)備、工裝治具維護(hù)
任職資格:
1、會datacon或KNS Iconn設(shè)備操作、程序制作或其他DA/WB設(shè)備2年以上工作經(jīng)驗
2、有一定的設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)經(jīng)驗
3、能處理常見的DA/WB工藝、設(shè)備異常
工作地點
地址:無錫無錫高新區(qū)(新吳區(qū))無錫深南電路有限公司
查看地
??
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-04-17 04:46:18
2491人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
