應屆畢業(yè)生
學歷不限
最近更新
2609人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、負責芯片封裝選型，評估分析封裝方案可行性，優(yōu)化封裝方案；
2、負責芯片封裝基板的設計
3、參數(shù)提取并進行SI/PI/熱仿真分析
4、負責封裝新工藝新材料的評估及導入，新供應商評估
任職資格:
1、本科以上學歷，電子等相關專業(yè)
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進的封裝技術，具有5年以上芯片封裝設計經驗
3、熟練使用Cadence SiP等封裝設計軟件，熟悉SiP設計規(guī)則、信號完整性處理，EMI/EMC分析
4、熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程，與封裝廠、基板廠有過合作開發(fā)過大型SOC芯片封裝項目
5、具備PI/SI(電源/信號完整性)仿真
設計經驗
6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協(xié)調能力，以及團隊合作意識
7、能夠流暢的說讀寫英文能力
1、負責芯片封裝選型，評估分析封裝方案可行性，優(yōu)化封裝方案；
2、負責芯片封裝基板的設計
3、參數(shù)提取并進行SI/PI/熱仿真分析
4、負責封裝新工藝新材料的評估及導入，新供應商評估
任職資格:
1、本科以上學歷，電子等相關專業(yè)
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進的封裝技術，具有5年以上芯片封裝設計經驗
3、熟練使用Cadence SiP等封裝設計軟件，熟悉SiP設計規(guī)則、信號完整性處理，EMI/EMC分析
4、熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程，與封裝廠、基板廠有過合作開發(fā)過大型SOC芯片封裝項目
5、具備PI/SI(電源/信號完整性)仿真
設計經驗
6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協(xié)調能力，以及團隊合作意識
7、能夠流暢的說讀寫英文能力
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網上看到的。
工作地點
地址：無錫無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）微納園
查看地圖
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
1000人以上
-
國有企業(yè)
-
高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
相似職位
-
分銷項目經理（江門蓬江江海區(qū)域） 10000-15000元應屆畢業(yè)生 不限佛山世聯(lián)房地產顧問有限公司
-
助理機械設計工程師 6000-8000元應屆畢業(yè)生 不限南京喬克空壓設備有限公司
-
非標機械設計工程師 面議3年以上 碩士成都中科唯實儀器有限責任公司
-
物業(yè)項目經理（豪宅） 16000-20000元應屆畢業(yè)生 大專四川省清鳳現(xiàn)代房地產開發(fā)有限責任公司
-
物業(yè)項目經理（成都高端盤） 18000-25000元應屆畢業(yè)生 大專四川省清鳳現(xiàn)代房地產開發(fā)有限責任公司
-
軟件項目經理 面議應屆畢業(yè)生 不限中瑞集團
