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工作內(nèi)容：
1、主導新型微納結(jié)構(gòu)的工藝開發(fā)，包括圖形化，蝕刻、鍍膜、CMP等，
2、測試各類微納結(jié)構(gòu)并收集數(shù)據(jù)。包括SeM、AFM、橢偏儀等。
3、歸納各類開發(fā)及測試數(shù)據(jù)，編寫技術(shù)文檔，輸出開發(fā)及測試報告。
基本技能：
1，熟悉圖形化設(shè)備，蝕刻設(shè)備(ICP、RIE ，RIBE等),鍍膜設(shè)備(各類CVD、PVD)，并具備相關(guān)設(shè)備工藝開發(fā)經(jīng)驗，
2，熟練制備樣品如裂片，熟練使用SEM，橢偏儀等測試設(shè)備。
3，具有總結(jié)歸納能力，針對不同技術(shù)路徑，能夠給出技術(shù)路徑判斷。
崗位要求：
1、專業(yè)或工作背景，本科或以上學歷，半導體工藝、物理、化學、光學相關(guān)專業(yè)背景，具有扎實的微納加工工藝能力。
2、具有3年及以上微納結(jié)構(gòu)開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗。