崗位職責(zé):
1、完成基于ARM/MIPS等嵌入式硬件平臺,外圍電路方案評估及器件選型;
2、完成嵌入式平臺相應(yīng)硬件開發(fā)工作,包括原理圖設(shè)計,PCB layout,及硬件相關(guān)的調(diào)測任務(wù);
3、實現(xiàn)基于嵌入式平臺相關(guān)的底層軟件需求;
4、完成與系統(tǒng)軟硬件的配合與協(xié)調(diào)。
崗位要求:
1、電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗,具有ARM、FPGA等硬件平臺及其外圍電路調(diào)測經(jīng)驗,具有顯示行業(yè)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟練使用C語言進行STM32平臺的軟件編程,熟悉嵌入式RTOS開發(fā)優(yōu)先;
4、熟練使用cadence,pads等硬軟件設(shè)計原理圖,LAYOUT;
5、做事條例清晰,邏輯性強,善于分析和解決日常硬件相關(guān)問題。
職位福利:餐補、節(jié)日福利、定期體檢、彈性工作、帶薪年假、周末雙休、五險一金
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
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互聯(lián)網(wǎng)·電子商務(wù)
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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天府軟件園a區(qū)
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嵌入式硬件開發(fā)工程師(2026屆) 面議應(yīng)屆畢業(yè)生 不限成都交大光芒科技股份有限公司
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JAVA開發(fā)工程師(2026屆) 面議應(yīng)屆畢業(yè)生 不限成都交大光芒科技股份有限公司
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