應屆畢業(yè)生
大專
2026-03-15 01:21:54
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1.熟悉FC封裝整個工藝流程
2.對于印刷、FC、回流焊、清洗、點膠、貼蓋、植球等工藝流程熟悉，有相關工藝基礎
3.負責FC產品新產品導入，確保產品及時生產及良率保證
4.負責FC產品工藝制程標優(yōu)化及標準化，工藝制程穩(wěn)定性的改善及提高
5.負責FC產品封裝、測試、可靠性等工程需求和問題的跟蹤及推廣
6.負責FC新產品，新材料，新工藝的導入
7.負責FC產品的質量提升、良率提升等工程支持
8.能夠有獨立解決問題的能力，熟悉品質異常處理流程和解決問題的能力
9.人員培訓，對工藝相關人員進行工藝及相關操作手法培訓
10.良好的溝通協(xié)調能力，具有較強的執(zhí)行力、責任心，能承受工作壓力
任職要求：
1.大專以上學歷，自動化、機械、電氣等專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗；
2.熟悉8D報告，了解FCCSP，F(xiàn)CQFN，F(xiàn)CBGA等封裝技術。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
