應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-09 20:47:32
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
PKG Dev承擔長江存儲所有芯片項目的從封裝設計、制程開發(fā)、產品認證到量產導入的全流程方案服務；為公司內部和外部客戶提供準時、高質量的封裝產品；為國家專項及集團內部的封裝技術開發(fā)提供支持和服務。先進封裝技術開發(fā)團隊需要與產品開發(fā)部門密切合作，開發(fā)業(yè)界領先的存儲器封裝技術，滿足市場需求。
崗位職責如下：
? 管理關鍵技術領域封裝研發(fā)（含先進封裝研發(fā)）項目
? 負責存儲器和系統(tǒng)級封裝先進制程開發(fā)
? 負責新型封裝材料導入
? 開發(fā)封裝技術（含先進封裝）相關專利或商業(yè)秘密
? 輔助規(guī)劃長江存儲封裝研發(fā)產品路線圖
任職要求：
教育及從業(yè)要求：
? 全日制工程類本科或碩士以上學歷
? 半導體封裝行業(yè)6年以上工作經驗
? 3年或以上先進封裝（2.5D/3D）產品或工藝制程開發(fā)經驗
崗位技能：
? 熟悉業(yè)界主流封裝產品的生產制造和先進封裝（HBM/Fan-In/Fan-Out/Bumping/RDL等）工藝開發(fā)
? 熟練掌握DOE設計及數(shù)據(jù)統(tǒng)計與分析
? 具有較強項目管理及協(xié)調能力
? 具有較強專利開發(fā)及撰寫能力
? 具有較強技術報告撰寫能力
一般技能：
? 英語聽說讀寫流利 （CET- 4 / 6）
? 具有良好的溝通能力
? 能夠在高壓力下工作的能力
? 6Sigma認證 （Option）
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)長江存儲科技有限責任公司
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職位發(fā)布者
HR
長江存儲科技有限責任公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號
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